製品属性(仕様)

製品画像(様子)

特徴

こちらは半導体業界で使用される金型用超硬パンチです。本製品はワイヤーカット加工で形状を作った後に、手仕上げにて鏡面ラップ加工を施しています。当社では各種研削盤による鏡面加工も可能ですし、手仕上げによる鏡面加工も可能です。当社が製作している超硬金型でもラップ加工を長年行っておりますので、通常の部品加工でも超硬に対する鏡面加工は問題なく対応できます。お困りの案件がございましたら、お気軽にご相談ください。