製品属性(仕様)
製品 分類 | 装置部品 | 業界 | 半導体 |
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加工 分類 | 旋盤、マシニング、研磨、鏡面 | 加工 精度 | 平面度・平行度0.005mm以下 |
材質 | SUS304 | 寸法 | φ132×4L |
製品画像(様子)
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特徴
このウエハステージは、シリコンウエハ等を吸着して搬送するために使用されるステンレス製精密加工品です。シリコンウエハ等を確実に吸着させるために平面度・平行度5μm以下の高精度研削加工が必要です。また、仕上げで#600の鏡面加工を行っていますがSUS304は柔らかい素材であるので鏡面加工が難しいとされています。そのため、これらを実現するには高い平面研削加工技術が求められます。超硬加工.COMでは、ステンレスの研削加工にも対応いたします。